SEMICON West

概要

常温ウェーハ接合装置　BOND MEISTER

常温接合は、(1)完全な室温プロセスで強固な接合が可能、(2)酸化膜などを介さない完全な直接接合、(3)シリコン系材料、光学材料、化合物半導体、金属等多岐にわたる材料が接合可能、等が特徴です。本展示会では、各種の接合サンプルを展示していますが、特に10マイクロメートルの薄化300ミリメートルウェーハの接合サンプルが見ものです。