常温ウェーハ接合装置による接合サービス事業を開始
技術の認知向上と新事業育成へ

　常温接合は、イオンビームや原子ビームを真空中で照射することにより、ウェーハ表面を活性化させて接合する方式です。通常の接合と違って熱を全く加えないため、熱膨張率が異なる材料同士の接合や、高い仕上がり精度が求められるMEMS※製品、加熱ができないバイオデバイスなどの製造に適しています。シリコン系、酸化物誘電体、ガラス、化合物半導体、金属、セラミックスなど幅広い材料を接合できます。

　当社は、2005年に常温ウェーハ接合装置を開発して販売を開始。現在は三次元集積化LSI（大規模集積回路）が製造できる300mm（12インチ）対応の全自動ウェーハ接合装置までを製品化しており、MEMSセンサーをはじめ、LED、高周波デバイス、バイオデバイス、パワーデバイスなどの分野で急速に活用が進んでいます。

　これまでは、同装置の導入を計画する企業や機関が、実際の材料サンプルを使った当社での接合テストを通じて、実機による接合の性能および品質について確認してきました。ここ数年、常温接合プロセスが世界的に着目されてきたことに伴い、大学や企業の研究所、少量生産を手掛ける工場などから材料を接合することに特化した依頼が増大。このため、導入計画の有無に関係なく接合サービスを受け付けることにしたものです。

　接合サービスについては、技術統括本部 先進技術研究センター（横浜市金沢区）と工作機械事業部（滋賀県栗東市）のデモ装置4台をフル稼働させて対応します。料金は、ウェーハのサイズ、数量などにより決定。また、より小さなチップサイズでの接合テストにも条件付きで対応します。サービスの詳細および問い合わせ方法などに関しては、ウェブサイト（http://www.mhi.co.jp/products/detail/wafer_bonding_machine.html）で参照することができます。

　当社は、常温ウェーハ接合装置のパイオニアとして、今回始めた接合サービス事業をテコに、国内外における常温接合プロセスの利用促進に努めていきます。


※ Micro Electro Mechanical Systemsの略で、微細加工技術による超小型のセンサーやアクチュエーターなど。自動車のエアバッグ用加速度センサーやプリンターのインクジェットヘッドなどが代表例です。