微細レーザー加工機「ABLASER」を開発
光学系ヘッドなど独自技術により高速・高精度に精密加工

　ABLASERは、パルス幅が10ピコ秒（ピコ：10^－12）以下の短パルスレーザー光を連射する高品質なレーザー発振器を採用。精密なレンズやプリズムなどを使ってレーザー光を自由に屈折させたり回したりできる光学系の集光ヘッドを搭載しています。高いピーク出力で加工部分をアブレーション（Ablation：蒸発、昇華）させることで、加工面への熱影響を抑制。穴あけでは放電加工を上回る寸法精度を確保し、穴の内径が円錐状に下部ほど広がっている逆テーパ穴や球状穴、楕円球状穴など難しい加工も短時間でできます。

　主要構造物には熱変位が少なく防振効果の高いグラナイト（花崗岩）を使い、位置決め機構に精密スケールを搭載することで、従来のレーザー加工機を超える加工精度を達成しています。さらに、先端工作機械と同じく5軸制御方式を採用したことにより、曲面形状や複雑形状に対する加工も容易になりました。

　当社は本年4月、レーザー加工機事業への本格参入に向け、工作機械事業部のソリューション技術センターに、社内で長年培ってきた世界トップ水準の関連技術を集め、当社独自のレーザー加工機をワンストップで開発する体制を整備しました。今回のABLASERは、この体制のもと、各ドメイン・事業所や技術統括本部・研究所との連携により製品化したものです。

　10月30日（木）～11月4日（火）に東京・有明の東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF2014 第27回日本国際工作機械見本市」でABLASERの実機を展示。穴あけなどの加工サンプルも紹介し、ものづくり現場に対する新しい提案を行います。
　同展では併せて、空中放電を利用するアーク溶接と一点集中のレーザー溶接を同軸化することで高い仕上がり精度を実現する「ハイブリッドレーザー溶接システム」や、光学系により高能率・クリーンな切断を実現する「高能率レーザー切断ヘッド」など、当社がこれまで開発した独自のレーザー関連技術も紹介します。

　当社は、引き続きレーザー加工における各種先端的ニーズに応える製品化に取り組み、レーザー加工機を工作機械分野における新事業の柱に育成していきます。