三菱重工工作機械が「セミコン・ジャパン2015」に初出展
半導体製造業界に微細加工ソリューションを提案

■展示内容
1. 微細レーザー加工機「ABLASER（アブレーザー）」
　熱影響の少ない短パルスレーザー光によるアブレーション（Ablation：蒸発、昇華）加工と、精密工作機械技術、レンズやプリズムの光学設計技術を融合させた独自の光学ヘッドにより、極めて高速・高精度に微細な穴加工や溝加工が行えます。今回は、通常の加工が難しいセラミックスやSiCを対象とした高品質微細加工サンプルを展示します。

2. 小型精密加工機「μV1（マイクロブイワン）」
　高剛性・低振動主軸と撮像式工具測定システムにより、高品位自由曲面加工が可能で、セラミックスやサファイアなど、これまで切削加工に不向きとされてきた脆性材料の加工にも適しています。直径30μmの超微細穴加工サンプルを展示します。

3. 常温ウェーハ接合装置「BOND MEISTER（ボンドマイスター）」
　シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を、接合面を活性化させるビームの照射により室温で強固に接合します。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D（三次元）積層などに力を発揮します。3D積層用として5μmまで薄肉化した300mmウェーハの接合サンプルをはじめ、各種材料の接合サンプルを展示します。

4. 超精密位置検出器「MPスケール（Mitsubishi Precision Scale）」
　電磁結合原理によるスケールで、高精度の位置決め機能を持ち、工具やワークの高速移動を可能にします。直線位置検出用のリニアタイプと、角度検出用のロータリータイプがあり、高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ長期間安定して高い稼働率を維持できるなど耐環境性にも優れており、これまで多くの工作機械への装着実績があります。実際にMPスケールを装着した機械の展示により、装着性の良さが確認できます。