深紫外（DUV）レーザーを採用したABLASERの新モデルを世界に先駆け開発
ABLASER－DUV、優れた集光性能で超精密加工のさらなる微細化に対応

　ABLASERはレーザー加工機事業の製品第一弾として、2014年度から販売しているもので、高いピーク出力で加工部分をアブレーション（Ablation：蒸発、昇華）させることで、加工面への熱影響を抑えることができ、穴あけ加工では放電加工や従来のレーザー加工を上回る寸法精度と表面の平滑性を確保できます。円錐状穴や鼓状穴といった難しい加工も可能で、一般的な切削加工では困難な高硬度材料や脆性材料の微細高精度加工に貢献しています。

　今回の新製品であるABLASER－DUVには、レーザー光を連射する高品質な短パルスDUVレーザー発振器や、既存のABLASERと同様、精密なレンズ・プリズムを使ってレーザー光を自由に屈折させたり回したりできる当社独自の光学系ヘッドを搭載しています。

　ピコ秒級のDUVレーザーは、微細加工用に広く普及している短パルスのYAGレーザーやグリーンレーザーなどと比較すると、短波長であるため、集光径を小さくすることで加工における微細度を高めることができ、最小加工径は従来のグリーンレーザーを採用しているABLASERの50μm（μ：10－6）に対し10μmまで向上しています。また、ABLASER－DUVは、非常に微細な加工を可能にしただけでなく、集光スポット形状が真円に近いことから極めて高精度な穴加工を実現します。

　加えて、DUVレーザーは光エネルギーが大きいため、これまでレーザー加工でも加工が困難とされてきたガラス材料や種々の化合物半導体材料に対しても高い加工能力を発揮します。

　今回開発した高出力短パルスDUVレーザー加工機ABLASER－DUVの投入により、積層化が進む半導体をはじめ、さらに多様な材料の加工と加工精度・品質の向上に対するニーズに応えていきます。

　なお、本製品は、11月17日（木）に東京・有明の東京ビッグサイトで開幕する「JIMTOF2016 第28回日本国際工作機械見本市」に出展し、販売を開始します。

※1 焦点深度は、焦点（ピント）が合っているとみなせる距離のことで、距離が長いほど深度も長くなります。レーザー加工では、用途により適した焦点深度が分かれます（短：薄板切断や微細加工、長：厚板切断や無酸素切断）。