常温ウェーハ接合装置

　常温ウェーハ接合装置は、MEMS^※2が形成されたウェーハを常温で接合することにより、デバイスを封止（パッケージング）するマシン。常温でのウェーハ接合を産業レベルで実現した世界初の装置で、加熱を行わないことから熱ひずみがなく、急速に進行しているMEMSの小型化、高精度化に対応する。また、加熱とそれに伴う冷却の時間が不要なため、従来の接合方法に比べ大幅なコストの低減と工程の短縮を実現。さらに、接合材料の選択肢が広く、シリコン、シリコン酸化膜、金属、一部セラミックスなどが接合可能で、応用分野が広いなどの優れた特徴を持つ。

　常温ウェーハ接合装置は、研究試作用装置と量産対応装置の2機種をラインナップし、技術本部とプロジェクト体制を組み事業化を推進してきたが、十分な市場性が見込めることから、担当事業部である工作機械事業部にクリーンルームを新設、本格的な量産体制に踏み切る。

　MEMSデバイス市場は現在8,700億円規模。年間15～20％の伸長を続ける成長市場で、2010年には約1兆円を超えると予想される。この市場をターゲットとする接合装置市場も徐々に広がりつつあり、MEMSデバイスの成長に沿ってさらに拡大する見通し。
　当社はこの市場で早期にトップブランドの地歩を固めたい考え。自動車、携帯電話、電機・電子業界向けに幅広く販売を見込むとともに、3次元積層LSI製造分野への適用にも積極的に注力、事業拡大をはかっていく。