ダイレクトチップ冷却
ダイレクトチップ冷却
二相式ダイレクトチップ液体冷却は、電力及び水の消費量を大幅に削減し、持続可能なデータセンター運用を可能にする革新的な技術です。サーバーの高密度化と、電力使用効率(PUE)の低減により、OPEXとCAPEXの削減が期待できます。
この製品の取り扱い会社:
- コールドプレートへ循環する冷媒でプロセッサーの熱を効率的に排出
- サーバーラックに収納可能なコンパクトで設置しやすい設計
- 様々なプロセッサーに適用可能、サーバベンダーフリー
- pPUE:1.05を達成(参考:空冷、15kW/ラック、消費電力750Wの場合)
コールドプレート
- コールドプレートはプロセッサーに直接取り付け
- TDP1,000Wの冷却にも対応
- プロセッサーの熱による冷媒蒸発で、自律的に流量調節できる設計
- AMDやIntel等メジャーなプロセッサーメーカーの認証あり
- コンパクトでシンプルな構成で取り付けが容易
- メジャーなメーカーのサーバへの取り付け実績あり
- 冷媒循環の特徴
- オゾン層破壊係数(ODP): 0
- 地球温暖化係数(GWP): 2
- 不燃性
ヒートリジェクションユニット
- 空冷と水冷に対応できるラインナップがあり、最大100kW/台まで対応が可能
- 最小限の冷媒で運用が可能
- 既存サーバへ取り付けができ、サーバの改造やラック工事を最小化
製品の概要
6U HRU Water(水冷式)仕様 | |||
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動作温度 | 5°C〜45°C(41°F〜113°F) | 種類 | 絶縁性冷媒 |
最大使用圧力 | 3bar(冷媒)、4.5bar(冷却水) | 使用温度範囲 | 2°C〜65°C(36°F〜149°F) |
湿度 | 20%〜70% | バッファータンク容量 | 9L |
保護等級 | NEMA 1タイプ | 冷媒特性 | 非導電性、非腐食性、不燃性、無毒性 |
電源コネクタ形状 | C14 | ||
その他 | 断熱・防振(オプション) | オゾン層破壊係数ゼロ 地球温暖化係数低レベル |
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寸法 | 幅: 400mm 長さ: 1,100mm 高さ: 266mm |
重量 | 90kg |
- 電機部品と制御システムを含む完結型構造
- システムシールタイプ:FKM(バイトン)、圧縮継手、またはロックタイト577
- 接液部材は絶縁性冷媒に対応
- プロセッサ冷却能力 ~70kW
6U HRU Air(空冷式)仕様 | |||
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動作温度 | 5°C〜35°C(41°F〜95°F) | 種類 | 絶縁性冷媒 |
最大使用圧力 | 3.2bar | 使用温度範囲 | 2°C〜65°C(36°F~149°F) |
湿度 | 20%〜70% | バッファータンク容量 | 6L |
保護等級 | NEMA 1タイプ | 冷媒特性 | 非導電性、非腐食性、不燃性、無毒性 |
電源コネクタ形状 | C14 | ||
その他 | 断熱・防振 (オプション) | オゾン層破壊係数ゼロ 地球温暖化係数低レベル |
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寸法 | 幅: 482mm 長さ: 1,048mm 高さ: 268mm |
重量 | 55kg |
- 電機部品と制御システムを含む完結型構造
- システムシールタイプ:フレア管継手またはロックタイト577
- 接液部材はすべて絶縁性冷媒に対応
- プロセッサ冷却能力 ~20kW
マニホールド仕様 | |
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動作温度 | 5°C〜80°C(41°F〜176°F) |
最大使用圧力 | 4bar |
湿度 | 20%〜70% |
保護等級 | NEMA 1タイプ |
- 部材はすべて絶縁性冷媒に対応
- マニホールド一本で、最大35kWの冷却が可能